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从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段。


 1  通孔插装技术(THT)阶段PCB


金属化孔的作用:

(1).电气互连---信号传输

(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

a.引脚的刚性

b.自动化插装的要求


提高密度的途径:

(1)减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥0.8mm

(2)缩小线宽/间距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加层数:单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层


 2  表面安装技术(SMT)阶段PCB


导通孔的作用:

仅起到电气互连的作用,孔径可以尽可能的。?律峡滓部梢。


提高密度的主要途径:

①.过孔尺寸急剧减。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.过孔的结构发生本质变化:

a.埋盲孔结构 优点:提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制,减小了串扰、噪声或失真(因线短,孔。?/span>

b.盘内孔(hole in pad)消除了中继孔及连线

③薄型化:双面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平整度:

a.概念:PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

c.连接盘的表面涂层:HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…


 3  芯片级封装(CSP)阶段PCB


CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展,PCB工业将走向激光时代和纳米时代。


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