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 PCB负片 图


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正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法,既走线的地方是铜线,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。PCB负片正好相反,既默认敷铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了,要做的事情就是分割敷铜,再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本,是用Split来分割,现在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line,快捷键PL,来分割,分割线不宜太细,用30mil。要分割敷铜时,只要用LINE画一个封闭的多边形框,在双击框内敷铜设置网络。


正负片都可以用于内电层,正片通过走线和敷铜也可以实现。PCB负片的好处在于默认大块敷铜填充,在添加过孔,改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild,这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候,层面上大多是大块敷铜,这样用PCB负片的优势就很明显。


PCB负片没有去死铜选项,有死铜时检查会报未连线的错误,可用Polygon Pour Cutout逐个清除死铜在原来的铜箔板上先全部加镀一层厚铜,然后才有所选择的进行保留或去除,此为减成法。相反,在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移工序后显露出来,用来进行有所选择的加厚镀铜锡,此为正片流程法。


PCB负片设计热焊盘这些散热部分较容易。简单一点说,正片是指生产线路板的过程中,菲林透明的地方为空白,不透明的地方为线路,PCB负片就是画线的地方没有铜皮,没画的反而有。


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正片和PCB负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论这一层是设置正片还是PCB负片,做出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,软件的处理过程不同。


也就是一个事物的两种表达方式。正片就是看到什么就是什么,看到布线就是布线,真实存在。


PCB负片就是你看到什么不是什么,看到的是需要腐蚀掉的铜皮。


正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验。

PCB负片的优点是移动元件或者过孔不需要重新铺铜,自动更新铺铜,没有全面的DRC校验。


采用正片生成的PCB文件大,而采用PCB负片生成的PCB文件小。


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